金牛股配资海外华昇申请高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置专利，有效抑制铜相氧化

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国家知识产权局信息显示，大连海外华昇电子科技有限公司申请一项名为“一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置”的专利，公开号CN121695978A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及浆料研磨技术领域，且公开了一种高可靠性低烧结温度银铜共烧浆料研磨装置，该装置包括壳体与内部的支撑辊，支撑辊外围环绕四组研磨辊，经齿轮传动结构驱动实现相邻反向转动，且转速逐级增大、辊间间隙逐级减小；研磨组件端部设调节组件，可驱动四辊同步收缩或扩张，调隙时精准维持预设间隙梯度；一辊与二辊间隙处设带开合板的进料组件，壳体边侧配排料组件，支撑辊边侧设限定刮板，本装置实现浆料逐级精细化研磨，大幅减少浆料滴落浪费，可完成同间隙级别下的自动循环研磨，提升了间隙调节的效率与精度；密闭壳体可通入惰性气体，有效抑制铜相氧化，保证电子级银铜共烧浆料的纯度与使用性能，适配其研磨工艺要求。

天眼查资料显示，大连海外华昇电子科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7940.1443万人民币。通过天眼查大数据分析，大连海外华昇电子科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可25个。

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发布于：北京市

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